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基于最子化学能 带计算的催化剂结构设计技水,筛选出性能优良的适合典型有机污染物分解用的高效催化剂,具有广 阔的应用前景
发表日期:2020/3/20       点击:124
项目利用层状硅酸盐矿物的层状结构,其层间由Si-0四面体和A1-0八面体组成,具有与硅铝 介孔材料相似的结构单元,通过水热晶化合成和结构重排制备硅铝介孔材料,由于形成硅铝骨架结构, 从而改善介孔材料的整体结构,显著提高材料的热稳定性。在此基础上,探索化学法硅铝介孔材料组 装TiO:制备高性能硅酸盐基催化材料。借助介孔材料的纳米孔道,可以获得单分散的Ti02材料,从而 为提高Ti02催化材料的催化活性和稳定性提供全新的思路。
二、 推广应用

制备出性能稳定、孔径大(>3 nm)、比表面积大(>1000 mVg)的硅铝介孔材料,首先从合成 高性能的纳米级Ti02催化剂人手,通过化学组装制备出Ti02、介孔复合颗粒,提出了基于最子化学能 带计算的催化剂结构设计技水,筛选出性能优良的适合典型有机污染物分解用的高效催化剂,具有广 阔的应用前景。

(一) 目的与意义
世界半导体产业进人大尺寸晶圆时代后,要求1C元件有最优的表面平整度,以满足微米及亚微米 集成电路的制造工艺。化学机械抛光(CMP)是目前全局平坦化中最好的技术,也是解决多层绝缘介 质层和多层金属布线全程平坦化的唯一有效的办法,加工工艺简单、成本低。
CMP抛光液和微米级磨料全球仅有少数供货商,国内半导体厂之需求皆仰赖进口,相对于国外进 口的抛光液产品,国产的CMP抛光液产品除新鲜外,还有价格适宜、送货迅速、配套服务与专 业的技术支持及时等优点。

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